HogarCasosSemiconductorProyecto de fabricación de obleas de 12 pulgadas de Nexchip (Jinghe)

Proyecto de fabricación de obleas de 12 pulgadas de Nexchip (Jinghe)

Alcance: Grupos electrógenos diésel de 54,6 MW; sistema MV-UPS de 14 MW.

Hefei Jinghe Integrated Circuit Co., Ltd., también conocida como Nexchip, es una importante fundición de semiconductores china. Fundada en mayo de 2015 en Hefei, provincia de Anhui, se especializa en servicios de fabricación de obleas de 12 pulgadas y produce controladores de pantalla, chips de administración de energía y unidades de microcontroladores. Hefei Jinghe es la tercera fundición de obleas más grande de China continental y la novena a nivel mundial. Calsion ha suministrado un total de 29 grupos electrógenos diésel, 16 unidades DUPS y 32 unidades UPS a Hefei Jinghe.

Proyecto N1 de fabricación de chips de circuitos integrados de 12″ en Hefei Jinghe
Alcance: 6 grupos electrógenos diésel de 2000 kW + 9 generadores diésel dinámicos de 1800 kVA

Proyecto de fabricación de chips de circuitos integrados de 12″ de Hefei Jinghe N2 (2021)
Alcance: 5 grupos electrógenos diésel de 2000 kW

Proyecto de fabricación de chips de circuitos integrados de 12″ de Hefei Jinghe N2 (2021)
Alcance: 7 * Sistema de alimentación ininterrumpida de media tensión de 2000 kW (incluidas 7 unidades Calsion)

Proyecto N3 (2022) de fabricación de chips de circuitos integrados de 12″ en Hefei Jinghe
Alcance: 32 sistemas UPS de 1100 kVA + 11 grupos electrógenos diésel de 1800 kW